目前，医疗器械相关的法规和文件中未明确规定无菌医疗器械包装验证的项目和指标，生产企业需要根据选用的包装形式和包装材料的特点自行选择验证项目，并对判定指标进行验证。

验证时，包装实验室主要参考原国家食品药品监督管理总局医疗器械技术审评中心发布的无源植入性医疗器械货架有效期注册申报资料指导原则（2017年修订版），该指导原则中指出无源非植入性医疗器械有关货架有效期注册申报可根据实际情况参照执行；第3部分货架有效期验证内容中提到，包装系统性能检测包括包装完整性、包装强度和微生物屏障性能等检测项目，其中，包装完整性检测项目包括染色液穿透法测定透气包装的密封泄漏试验、目力检测和气泡法测定软性包装泄漏试验等，包装强度测试项目包括软性屏障材料密封强度试验、无约束包装抗内压破坏试验和模拟运输试验等。

在对无菌医疗器械包装进行验证时，我们建议设立多个检测时间点（一般不少于3个）进行检测，可采用零点时间的性能数据作为检测项目的参照指标，验证的批次推荐采用连续三批，如此得到的验证数据更加可靠，且更具代表性。

图1-包装上有穿孔

目力检测过程中包装材料应无穿孔（图1）、破损、撕裂、褶皱或局部厚薄不均等影响密封完整性的缺陷，密封区域窄封容易在产品储存和运输过程中发生破损，影响包装内产品的无菌状 态；过封区容易影响包装的打开，导致使用不便。若材料在形成密封前被折叠，在有些情况下可能因有足够热封强度而形成完整密封，但在其他情况下可能因没有足够热封强度而导致形成通道（图2）。这些特征只用目力通常难以判断，需要用真空泄漏、染料渗漏试验来进一步评价。利用染色液的穿透性检验包装封口是否有漏点时，顶头袋两种材料拼接的部位和信封式密封包装的中间接缝处容易发生密封泄漏。

图2-封口不完整，包装上有泄漏通道

对于无菌医疗器械来说，无菌性不能保障被认为是最严重的不合格事件，因此无菌包装材料应能提供适宜的微生物屏障，以提供无菌屏障系统的完整性和产品的安全性。由于国内医疗器械界环氧乙烷灭菌方式很流行，所以大部分的医疗器械灭菌包装系统采用了多孔的透气性材料，常用的透气性材料为医用级纸张和杜邦Tyvek，而针对这些透气材料的检测项目主要是微生物屏障性能。医用透析纸的孔径稍大、微生物阻隔性较差，适用于医院里很快会被重复使用又重复灭菌（高温蒸汽灭菌）、有效期只需要短短几天（长的基本也不超过半年）的医疗器械。对于标称有效期几年的医疗器械，应当使用微生物阻隔性好的包装材料（如Tyvek包装）或纯薄膜密封系统包装（采用射线辐照灭菌）。

密封成形时密封宽度和强度应满足规定要求。根据EN 868-5对适用于医疗机构蒸汽灭菌过程，密封强度的最小值应是1.5N每15mm宽度；对适用于医疗机构的其他灭菌过程，密封强度的最小值应是1.2N每15mm宽度。密封强度的值过小或过大均不宜，过小，容易在使用前发生包装封口张开，破坏无菌屏障，纸塑包装更容易出现密封强度过小；过大，容易造成开启时材料掉屑，污染包装内的产品。热封区宽度过窄，老化后则容易出现胶水脱落，导致无菌屏障系统的完整性失效（图3）。

图3-热封区比较窄，老化后容易出现胶水脱落

包装的热封材料选定后，影响热封强度的热封过程参数有热封温度、热封时间和热封压力，其中热封温度是影响热封质量最主要的因素，对热封强度等指标的影响最为直接。ASTM F 2029给出的试验方法可以帮助企业按ISO 11607-2对包装过程参数进行确认，用热封仪软性屏障材料进行热封，通过测量压力和持续时间不变时，热封温度变化对材料热封强度的影响，绘制热封对曲线，进而确定使材料达到最佳热封效果的热封参数。然而，对材料热封质量的要求不仅局限于密封牢固这一点上。试验表明，最佳热封强度处呈现出的可能并非最佳密封外观。按ISO 11607-2附录B的要求，在确定最佳热封参数时，建议结合热封强度和密封样品剥离前后的实物外观（包括热封剥离前的完好性和剥离后无基村破坏）综合考虑确定最佳热封参数。

图4-密封较均匀和完整

无菌医疗器械包装已被公认为“医疗器械组成的一部分”，世界上许多地方把销往医疗机构并用于机构内灭菌的预成型无菌屏障系统视为医疗器械进行管理。无菌口罩也属于无菌医疗器械，因此口罩的包装也应该被足够重视。